去年 10 月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代 HBM3E DRAM。到了今年 2 月，三星宣布已开发出业界首款 HBM3E 12H DRAM，拥有 12 层堆叠，容量为 36GB，是迄今为止带宽和容量最高的 HBM 产品。随后三星开始向客户提供了样品，计划下半年开始大规模量产。

　　据 Viva100 报道，三星已经与 AMD 签订价值 30 亿美元的新协议，将供应 HBM3E 12H DRAM，预计会用在 Instinct MI350 系列上，。据称，三星还同意购买 AMD 的 GPU 以换取 HBM 产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。

　　传闻 AMD 计划在今年下半年推出 Instinct MI350 系列，属于 Instinct MI300 系列的升级版本。其采用了台积电（TSMC）的 4nm 工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗。由于采用了 12 层堆叠的 HBM3E，提高带宽的同时还加大了容量。

　　三星的 HBM3E 12H DRAM 提供了高达 1280GB/s的带宽，加上 36GB 容量，均比起之前的 8 层堆栈产品提高了 50%。由于采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得 12 层产品与 8 层产品有着相同的高度规格，满足了当前 HBM 封装的要求。该技术还通过芯片间使用不同尺寸的凸块改善 HBM 的热性能，在芯片键合过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域，将有助于提高产品的良品率。

　　按照三星的说法，在人工智能应用中，采用 HBM3E 12H DRAM 预计比 HBM3E 8H DRAM 的训练平均速度提高 34%，同时推理服务用户数量也将增加超过 11.5 倍。

　　有业内人士称，该笔交易与三星晶圆代工的谈判是分开的。此前有传言称，AMD 下一代 CPU/GPU 将引入三星的工艺。