发布时间:2023-03-18 11:32:00 来自:网易科技
3 月 17 日,高通正式宣布推出全新第二代骁龙7+ 移动平台。根据官方介绍,第二代骁龙7+ 凭借出色的 CPU 和 GPU 性能,支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与 4K HDR 视频拍摄、AI 赋能的增强体验和高速 5G 与 Wi-Fi 连接,将为骁龙 7 系带来全面焕新的卓越体验。
有趣的是,细心的读者们应该注意到了,作为第一代骁龙 7 的后续型号,这款芯片居然不叫第一代骁龙7+ 或者第二代骁龙7+,而是第二代骁龙7+,也就是说高通在命名上相当于跳了两代芯片。这款芯片究竟强到什么程度,能让高通做出如此颠覆性的举措呢?还请接着往下看。
革命性的提升
和此前曝光的差不多,第二代骁龙7+ 的升级点基本可以分为两个维度:性能的提升和外围的升级。
核心参数方面,第二代骁龙7+ 将采用台积电 4nm 工艺打造,拥有着和骁龙 8 Gen1、骁龙8+ Gen1 完全一致的 CPU 架构——也就是1+3+4 的三丛集设计,其中包括一颗 2.95GHz 的 Cortex-X2 大核、三颗 2.5GHz 的 Cortex-A710 中核以及四颗 1.79GHz 的 A510 能效核。
GPU 方面,第二代骁龙7+ 搭载了 Adreno 725 580MHz GPU。根据前代产品的命名规律来看,Adreno 725 很可能是骁龙8+ Gen1 处理器上搭载的 Adreno 730 的降频版本,而它的理论图形性能相对于骁龙 7 Gen1 直接实现了翻倍,实际表现非常值得期待。
如果这样的描述没法说清楚第二代骁龙7+ 有多离谱,那不妨看看官方提供的测试成绩。如图所示,CPU 性能部分,作为骁龙 7 系芯片,第二代骁龙7+ 在 GeekBench 6 中性能表现可谓远超竞品,多核性能有望追平天玑 9200,而 GPU 性能在 GFX Aztec 测试中的表现更是超出竞品 25% 之多。
除了性能表现,这次第二代骁龙7+ 在外围上下了不少功夫。首先,AI 方面,该芯片实现了整个平台集成终端侧 AI 功能,与前代平台相比,第二代骁龙7+ 集成的高通 AI 引擎性能提升超过 2 倍,能效提升 40%,并支持 AI 赋能的增强体验以实现出众的简便性。
游戏方面,第二代骁龙7+ 支持部分 Snapdragon Elite Gaming™特性,例如自适应可变分辨率渲染(Auto VRS),它通过全分辨率渲染重点内容,使用较低分辨率渲染场景背景,从而优化能效和性能。立体渲染能为烟雾等粒子图形游戏画面增加真实感。
音频方面,第二代骁龙7+ 支持集成高通 aptX™的 Snapdragon Sound™骁龙畅听技术,带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。
影像方面,第二代骁龙7+ 搭载的 18-bit 三 ISP 支持一次捕获 30 张画面,并将效果最佳的部分融合到一张照片中,使用户即使在暗光环境下也能以超低光模式拍摄更清晰、色彩更丰富的照片。不仅如此,这款芯片还支持高达 2 亿像素的照片拍摄,以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行 HDR 视频拍摄。
(图源:雷科技自制)
连接方面,第二代骁龙7+ 采用骁龙 X62 5G 调制解调器及射频系统,提供 4.4Gbps 的下载速度和出色能效,在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽,而旗舰级别的高通 FastConnect™ 6900 移动连接系统,连接速度更是高达 3.6Gbps,能够提供疾速、响应灵敏的 Wi-Fi。
如此卓越的表现,可以说是彻底扭转了这些年来高通 7 系表现平平,被联发科中端产品线压制的局面。
有趣的是,小米集团总裁卢伟冰也来到了发布会现场,并在发布会的最后登台亮相。他表示,他也深度参与了第二代骁龙7+ 的研发过程,这颗芯片由 Redmi 和高通共同定义、联合调较。他认为这款产品会是“芯片行业格局变革之作”,中高端芯片首次实现了“游戏满帧体验”。
(图源:雷科技自制)
据悉,Redmi 和 realme 等 OEM 厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+ 的新款手机。
高通力争中游市场
近半年来,高通气势凶猛。
从三星 4nm 转向台积电 4nm 制程,将产品能耗比的问题解决后,骁龙8+ Gen1 和骁龙 8 Gen2 两款产品有效地抢回了口碑和市场。从今年年初的这批旗舰新机发布来看,高通 8 Gen2 的声量明显占据了主流,由此可见正常发挥的高通在高端手机芯片市场的统治力究竟有多强。
(图源:Counterpoint)
根据 Counterpoint 的全球智能手机 AP 市场报告显示,2022 年 Q3 联发科的市场占比依旧位居第一,但份额已经从前一个季度的 38% 下滑到了 35%,同比上一年也下滑 5%。与此同时,高通的市场份额增加到了 31%,已经逼近联发科。
为了延续这股势头,高通拿出了新一代骁龙 7 处理器。
高端架构和工艺的加持,让这款定位于中端的处理器产品在性能上迅速飙升,超过 100 万的安兔兔跑分,不仅可以轻松击败跑分 80+ 万的联发科天玑 8200 系列,哪怕面对联发科上一代旗舰芯片也不遑多让,可以说是在中高端市场上实现了对联发科的降维打击。
但是如此激进的性能提升,却也给高通的布局带来了无形的烦恼。在新一代骁龙 7 处理器推出后,高通在售的处理器中有三款产品的性能都会挤在安兔兔 100 万分的区间里,这三款差异极小的芯片很可能会造成左右互搏,内耗严重的问题,从而造成产品定位混乱的情况,让消费者在选购时无所适从。
其次,在大幅提升中端芯片性能的同时,这款处理器的出现必然会导致高通的产品线出现巨大空档。要知道骁龙 7 Gen1 口碑不佳,而骁龙 6 Gen1 的跑分仅有 40 万分左右,这就导致在跑分 100 万的中高端芯片与跑分 40 万左右的中低端芯片之间,高通很可能会出现一段时间不短的市场空窗期。
(图源:高通)
不管怎么说,在经历了 2022 年的低迷过后,高通今年似乎真的打醒了十二分精神,试图用更强大的芯片性能,全面击溃联发科的挑战,这对消费者来说肯定是个好消息。
不过,市场布局从来就是牵一发而动全身。在全力阻击联发科中高端芯片的同时,如何平衡自家的产品线,又该如何弥补中低端市场的空窗期,那就是高通应该头疼的问题了。