11 月 21 日消息,据国外媒体报道,苹果首款基于 Arm 架构的 Mac 芯片 M1,已经推出,一并推出了搭载 M1 芯片的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。

  苹果首款自研 Mac 芯片 M1,是在 11 月 11 日凌晨的发布会上推出的,采用 5nm 工艺打造,集成 160 亿个晶体管,配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其 CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。

  在首款自研 Mac 芯片顺利推出,MacBook Pro 等硬件产品搭载的情况下,致力于 Mac 产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的 Mac 芯片。

  针对苹果下一代的 Mac 芯片,外媒预计会命名为 M2 或 M1X,台积电在代工 M1 芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的 Mac 处理器。

  苹果的A系列处理器,曾出现过“X”命名方式,苹果曾推出 A10X 处理器,用于 iPad 产品线,但考虑到下一代的 Mac 芯片,预计是完整一代的更新,短期内不会推出,在命名上大概率预计会是 M2。

  在制造工艺上,今年推出的 M1 芯片采用的是台积电的 5nm 工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的 Mac 芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代 5nm 工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。